降低热量增强续航 海思K3V3八核处理器曝光

  华为自家的海思K3V2四核处理器是2012年初业界体积最小的四核处理器,华为旗下采用该处理器的高端智能机在去年8月在中国市场发售。虽然去年12月底的时候,华为的八核处理器放出风来,但是直到上月发布的Ascend P6依然还是采用是海思看3V2处理器,不禁让外界认为华为的脚步有些慢了。不过,今天据腾讯华为特供机透露的消息称,华为的八核处理器海思K3V3已经研发完成,并且在解决手机散热的问题上取得了重大的突破。

  据悉,为了使这颗K3V3八核处理器在高频运行的时候保持低温,华为开发设计了一种热能转化电能的充电芯片,当cpu的温度高于设定值时,会自动启动充电芯片,给电池进行充电,既降低了cpu温度,又延长了手机的续航时间。另外,腾讯华为特供机在微博上表示,这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成,发电板里是纳米级的热磁颗粒,当这些颗粒受热后就会振荡产生电流,充给电池,目前热电的转换效率还不高,低于15%,但对于降低手机cpu的温度,效果却相当明显!

  除了微博爆光以外,余承东还透露他们的八核心处理器的一些消息。据悉,海思K3V3八核处理器采用最新的A15架构。主频为1.8GHz,同时采用的是Mali的GPU和28nm工艺。同时,余承东还表示搭载该处理器的手机为Ascend D2和Ascend Mate的升级版。

  目前,已经有三星已经推出了搭载自家八核处理器的智能终端,华为也将推八核处理器的智能机,联发科也不会示弱,将会在年底前量产自己的八核处理器,与三星和华为一道加入八核俱乐部成员。媒体估计,这款K3V3芯片可能仍将交给台积电代工制造。

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Tags:热磁振荡