永动机:华为K3V3可用热能为手机充电?

  据知情人士透露,华为海思八核已经研发出来,代号正是K3V3,为了让K3V3八核CPU在高频率运行时同时保持低温,华为2013研究院创新设计一种热能转化电能的充电芯片,这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成,发电板里是纳米级的热磁颗粒。

  华为自家的SoC一直都非常有特色,海思K3V2四核处理器是2012年初业界DieSize(芯片面积)最小的四核处理器,而在新一代K3V3身上,华为打算引入更多更有意思的技术。

  今日,据知情人士透露,华为海思八核已经研发出来,代号正是K3V3,它如之前的传言一样采用了ARMCortexA15架构,而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破——为了让K3V3八核CPU在高频率运行时同时保持低温,华为2013研究院创新设计一种热能转化电能的充电芯片,这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成,发电板里是纳米级的热磁颗粒。

  当CPU的温度高于某一值时,这些颗粒受热后就会振荡产生电流,自动启动充电芯片,给电池进行充电,既降低了CPU温度,又增强了手机的续航能力。不过,目前热电的转换效率还不高,低于15%,因此不要指望它能给你带来多大的续航时间增幅。

  据悉,海思K3V3八核处理器主频为1.8GHz,GPU依然沿用了ARM官方的Mali系列,K3V3使用28nm工艺制造,目前尚不清楚具体的代工厂(台湾媒体估计,这款K3V3芯片仍将交给台积电代工制造)。

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Tags:热磁振荡